Rumor terbaru dari dunia gadget mengungkapkan bahwa Apple tengah mempersiapkan varian ultra-tipis untuk lini iPhone berikutnya, yang kemungkinan akan diberi nama iPhone 17 Air atau iPhone 17 Slim. Kehadiran model anyar ini diprediksi membawa sejumlah perubahan menarik, terutama pada desain dan letak kamera depan.
Bocoran Foto Pelindung Layar iPhone 17 Series
Informasi ini mencuat setelah seorang pembocor ternama, Majin Bu, membagikan foto pelindung layar yang diduga diperuntukkan bagi jajaran iPhone 17. Dalam gambar tersebut, tampak empat pelindung layar dengan label berbeda: IP17, IP17Pro, IP17Air, dan IP17Pro Max.
Dari keempat model, iPhone 17 Air menjadi sorotan utama. Pasalnya, hanya pada model ini posisi kamera depan terletak di sisi kiri Dynamic Island, berbeda dengan model lain yang masih mempertahankan kamera di sisi kanan.
Alasan Perubahan Posisi Kamera Depan
Majin Bu menyebutkan, perpindahan posisi kamera depan ini diyakini dapat meningkatkan pengalaman pengguna saat melakukan panggilan video dan selfie. Meski demikian, sejumlah pihak mempertanyakan klaim tersebut karena perubahan sudut kamera biasanya tidak berdampak signifikan secara teknis pada pengalaman pengguna.
Lebih realistis, perubahan ini diduga kuat berkaitan dengan kebutuhan desain internal. Jika benar iPhone 17 Air akan mengusung bodi ultra-tipis dengan ketebalan di bawah 6 milimeter, maka pemindahan kamera depan merupakan langkah strategis untuk mengoptimalkan ruang bagi komponen-komponen internal lainnya.
Bukti dan Petunjuk Lain dari Apple
Sebelumnya, rumor soal iPhone 17 Air juga diperkuat oleh temuan gambar wallpaper di iOS 26, yang diduga memperlihatkan resolusi layar serta dimensi perangkat baru ini. Petunjuk tersebut semakin mempertegas kemungkinan hadirnya varian iPhone ultra-tipis dari Apple.
Dengan serangkaian bocoran yang terus bermunculan, iPhone 17 Air diprediksi bakal menjadi model eksperimental yang akan mendobrak pakem desain iPhone selama ini. Selain menawarkan bodi super tipis, perangkat ini juga membawa inovasi teknis melalui penataan ulang komponen internal secara cerdas.